Galaxy Z Fold8 / Flip8 折叠手机首发自家代工芯片，消息称三星将承接高通部分 2nm 芯片订单

该媒体援引供应链消息，三星晶圆代工业务就2纳米移动应用处理器（AP）的生产细节，和高通公司展开协商，并推测在2026年下半年推出的GalaxyZFold8和GalaxyZFlip8两款折叠旗舰手机中，率先装备三星代工的高通骁龙8至尊版2芯片，而明年的GalaxyS26系列所用芯片继续由台积电代工。亚汇网援引博文内容，三星计划2025年第2季度完成设计工作，2026年第1季度开始投片，将在其尖端工厂华城S3生产，采用12英寸晶圆，月产量预计为1000片，仅占其2纳米总产能（月7000片）的15%，因此被认为并非大规模订单。这是时隔3年，三星公司再次为高通生产手机芯片。三星曾在2020年和2022年分别以5纳米和4纳米制程为高通生产AP，但2022年下半年后，由于良率等问题，高通将4纳米以下尖端芯片生产全数交由台积电。尽管三星率先启动3纳米制程量产，高通仍未回流，三星晶圆代工业务持续承压，3纳米良率迟迟未提升，客户订单接连受挫。今年第一季度，三星晶圆代工亏损约2万亿韩元，与台积电的市场份额差距拉大至60个百分点以上。韩媒认为此次高通“回归”被视为三星的宝贵机会，虽然订单量不足以直接扭转亏损，但获得全球大客户的认可将为三星的品牌形象和市场营销注入强心剂。此外，三星还承接了高通为三星移动体验（MX）部门下半年推出的扩展现实（XR）头显“ProjectMoohan”设计的4纳米AP生产，进一步深化双方合作。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。