集邦：2025H2 晶圆代工产能利用率优于预期，个别特色工艺酝酿涨价

总的来看，部分晶圆厂的8英寸生产线产能利用率将在今年内维持接近满载。而在功率半导体、BCD工艺等个别特色制程上，由于2026年客户展望强劲，已有零星晶圆厂规划2026年全面上调代工价格，显示半导体供应链暂时脱离库存修正周期。不过，晶圆代工产业的后市前景仍将受到全球市场不确定性的左右，消费电子缺乏创新应用、换机周期延长等因素或将成为2026年市场隐忧。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。