士兰微 12 英寸高端模拟芯片生产线签约厦门，总投资 200 亿元

根据这份协议，各方将就在厦门市海沧区投资建设一条对标国际领先水平、以IDM模式运营、拥有完全自主知识产权的12英寸高端模拟集成电路芯片生产线展开合作。该项目规划总投资200亿元人民币，计划分两期建设：一期投资规模100亿元人民币，计划于2025年年底前开工建设，于2027年四季度初步通线并投产，2030年达产，形成年产24万片12英寸晶圆模拟集成电路芯片的生产能力；二期规划将在一期的基础上再投资100亿元人民币，追加年产30万片12英寸晶圆的产能。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。