英特尔称 18A 工艺今年下半年将具备大规模量产能力，直接迎战台积电

英特尔在当日举行的DirectConnect会议上透露，公司在晶圆代工业务方面收获了不少客户关注。尽管推进代工业务的过程中屡遇挑战，英特尔仍希望能最终对标台积电。在圣何塞的活动上，新任CEO陈立武提到，过去五周业内人士频频询问他是否会坚定投入晶圆代工业务。他表示：“答案是肯定的。我下定决心要让英特尔的代工业务取得成功，也很清楚目前仍有许多需要改进的地方。”英特尔打算通过一项名为14A的新工艺引入高数值孔径EUV光刻设备（high-NAEUV），这一技术还能提升芯片电源输送效率。high-NAEUV光刻设备有望简化芯片制造流程，但同时也伴随一定风险。英特尔晶圆代工技术主管纳加?钱德拉谢卡兰指出，公司仍将保留传统工艺的选项，客户不需要更改已有设计。报道称，在2010年代，英特尔曾因未及时采用EUV技术而错失良机，而台积电则在该技术上持续投入。如今重新拥抱high-NAEUV，某种程度上也是对当年战略失误的纠正。钱德拉谢卡兰表示，公司的18A工艺仍处于不断试验与打磨阶段，“和其他新技术一样存在起伏”，但团队的进展持续稳步推进。预计英特尔将在2025年下半年具备以18A工艺进行大规模量产的能力，并开始向客户供货。英特尔表示，18A工艺初期将由位于俄勒冈州希尔斯伯勒的研发中心负责投片，亚利桑那州的工厂也将在年内扩大产能。另据英特尔披露的数据，在2021年提出“四年五个工艺节点”计划至2024年这四年间，英特尔在全球的资本支出达到了900亿美元（亚汇网注：现汇率约合6546.83亿元人民币），其中约180亿美元投向了技术研发，370亿美元投向了晶圆厂设备支出。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。