消息称三星电子 2026 年将把 HBM 内存产能提升近五成，至每月约 25 万片晶圆

报道指出，三星的投资重心将放在最新的HBM4上，HBM扩产的手段为转换现有DRAM产能和在平泽P4晶圆厂集群新建产线。由于HBM3、HBM3E产品初期表现不及竞争对手，三星电子在HBM领域的市场占有在今年初经历了极速下滑，这导致在很长一段时间内其HBM生产线无法满载运行。而从2025年下半年开始，三星电子在HBM领域接连收获好消息：HBM3E、HBM4样品在英伟达、博通、AMD三大客户的测试认证中的表现良好，保障了2026年的订单。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。