今日科创板行情快报（2026年2月4日）

   2026年2月4日为A股春节前最后一个交易日，科创板呈现“震荡整理、结构分化”的收官态势，科创50指数依托政策利好与资金回流小幅回暖，终结前期单边调整势头，硬科技赛道表现活跃，但节前资金落袋为安诉求导致量能缩窄，整体延续震荡博弈格局。本文梳理当日科创板核心行情细节，为市场观察提供参考（仅为行情梳理，不构成投资建议）。

  

   一、指数表现：震荡微涨，量能温和缩窄

  

   当日科创50指数开盘1470.23点，震荡上行后小幅回落，收盘报1485.32点，上涨14.25点，涨幅0.97%，日内波动区间1468.51-1489.76点，延续前一交易日的修复态势。从阶段性走势看，科创50指数近三个月累计上涨5.52%，近一年涨幅达45.02%，长期成长趋势未改。成交方面，科创板全天成交额887.62亿元，较前一交易日的921.35亿元小幅缩窄3.66%，换手率0.69%，低于近一月平均水平，凸显节前资金观望情绪浓厚，多空双方博弈趋于平缓。

  

   二、盘面格局：个股分化，结构性机会凸显

  

   个股层面呈现“涨多跌少、分化明显”的特征，科创板598只可交易个股中，326只实现上涨，257只下跌，15只平盘，赚钱效应较前期大幅改善。涨停个股中，硬科技标的占据主导，复洁科技、欧莱新材等个股逆势走强，其中欧莱新材依托半导体材料国产替代逻辑，收盘涨幅超6%，延续近期抗跌态势；信科移动-U、炬光科技等前期获资金青睐的标的持续回暖，资金辨识度较高。

  

   跌幅榜方面，前期涨幅过高的半导体中游芯片设计标的及无业绩支撑的纯概念股表现疲软，部分个股延续调整态势，主要受节前资金获利了结拖累，杠杆资金撤退迹象仍存，融资余额较前一交易日小幅减少。整体来看，市场资金向业绩确定性强的标的集中，规避高波动、高估值的弱势品种。

  

   三、板块动向：硬科技领涨，政策利好加持赛道

  

   当日科创板板块分化显著，政策催化下的硬科技赛道成为核心亮点。半导体设备及材料板块表现强势，受益于国产替代加速及行业周期复苏预期，富创精密、长川科技等标的小幅上涨，其中长川科技凭借业绩预增172.67%-205.39%的利好持续获资金布局，凸显板块长期配置价值。

  

   上海政策利好带动未来产业板块活跃，低空经济、航空航天、人工智能等赛道同步回暖，贴合上海市2026年培育未来产业的规划导向，相关科创板标的受资金关注。此外，AI应用板块延续强势，光云科技、九州一轨等个股表现亮眼，受益于算力需求爆发及“人工智能+”行动推进。前期领跌的消费电子、军工电子板块小幅修复，但反弹力度有限，尚未摆脱短期调整格局。

  

   四、资金流向：主力小幅回流，北向资金延续加仓

  

   资金面呈现“主力回流、杠杆降温”的特征，当日科创板主力资金净流入28.76亿元，终结连续3日净流出态势，重点加仓半导体设备、商业航天等赛道，减持前期高位题材股。北向资金延续近期加仓节奏，当日净流入科创板相关标的12.35亿元，连续4日累计净流入超46亿元，外资布局从传统蓝筹向硬科技赛道扩散。

  

   融资资金则呈现节前降仓态势，科创板两融余额小幅减少，华虹公司、佰维存储等前期热门标的融资余额下降明显，反映杠杆资金规避节前外围波动风险，选择落袋为安。整体来看，资金面呈现结构性布局特征，长期资本对硬科技赛道的配置意愿未改。

  

   五、行情总结与后市展望

  

   当日科创板节前震荡收官，政策托底与资金回流共同支撑盘面回暖，硬科技赛道的结构性机会凸显，但量能缩窄反映市场谨慎情绪未完全消散。核心支撑源于上海加强科创板制度建设、培育长期资本的政策利好，以及国资委加大战新产业布局带来的增量资金预期。

  

   中长期来看，半导体周期反转、AI算力需求爆发及国产替代加速的核心逻辑未变，科创板长期成长价值凸显。短期来看，春节后随着资金回流及行业催化加码，半导体设备、低空经济等赛道有望率先反弹。需警惕外围科技股波动及行业周期调整带来的风险，建议聚焦业绩确定性强的硬科技龙头，理性布局。

  

   （亚汇网编辑：章天）

  

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