传索尼(SONY.US)拟分拆半导体部门 昔日“刺头股东”提案终成真

亚汇网获悉，据知情人士透露，索尼(SONY.US)正考虑分拆其半导体业务，这标志着这家PlayStation制造商在精简业务、聚焦娱乐产业方面又迈出重要一步。

知情人士表示，Sony Semiconductor Solutions Corp.的分拆上市计划最快将于今年启动。其中一位人士表示，索尼考虑将芯片业务的大部分股权分配给现有股东，分拆后或保留少数股权。

其中一位知情人士指出，鉴于美国总统特朗普关税政策引发的市场波动，相关审议仍在进行中，最终方案可能存在变数。

周一，索尼美国存托凭证(ADR)上涨1.24%至25.28美元，创3月31日以来新高。适逢日本节假日，东京市场周二休市。

索尼及芯片业务代表在一封电子邮件中对此表示：“该报道基于市场猜测，公司尚未制定具体计划。”

这家日本科技巨头还计划分拆其金融业务，此举与亿万富翁投资者Dan Loeb多年前提出的价值释放方案不谋而合。多年前，索尼曾拒绝洛布旗下Third Point基金提出的改革要求，该基金已于2020年清仓索尼ADR。

索尼芯片业务为苹果(AAPL.US)等手机厂商提供全球领先的图像传感器。独立运营将赋予该业务更大决策灵活性，便于快速应对市场变化并拓宽融资渠道。上个财年，该部门贡献了约1.7万亿日元(120亿美元)营收，但尚不清楚索尼是否会整体剥离该业务。

近年来，全球智能手机需求疲软导致该业务增长停滞，美国加征关税更令行业前景雪上加霜。同时，索尼半导体业务还面临利润率下滑、成本上升以及中国芯片制造商追赶带来的竞争压力。

多年来，索尼成像和传感解决方案部门的营业利润率一直在稳步下降，从约25%下降到略高于10%。相比之下，索尼的游戏和音乐部门在最近几个季度引领了利润增长，去年12月当季营业利润分别增长37%和28%。