消息称三星电子 2 月起向英伟达供应 HBM4 高带宽内存，5 月大规模出货

感谢亚汇网网友三星电子DS部门已决定从2月起启动英伟达用12层堆叠HBM4的晶圆投片。报道称，该产品在去年底进入英伟达最终认证阶段，使三星电子在全球三大存储芯片厂商的进度领先于海力士和美光。不过，三星电子和英伟达均未对认证结果作出公开确认。该媒体曾预测，结论将在1月20日之后或2月初前后浮出水面。与此同时，海力士选择调整HBM4产品设计，并重新申请英伟达认证，显示高带宽内存市场的竞争仍在持续加剧。一位了解三星电子内部情况的消息人士表示，如果12层堆叠HBM4在无需修改设计的情况下顺利通过认证，那么从2月投片开始，三星还需要大约3个月完成工艺优化。按照这一节奏，具备商业供货条件的量产产品或将在5月中旬形成规模，并在随后逐步扩大出货。业内人士指出，先前部分报道称三星电子可能在2月就开始向英伟达供应HBM4，更可能指的是去年12月产出的少量样品，并不代表全面量产已经启动。亚汇网从报道中获悉，三星电子还希望借助12层堆叠HBM4进展稳定的契机，加快推进16层堆叠HBM4等更高规格产品，但具体时间仍需等待客户验证以及市场需求进一步明朗。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。