雷军：小米今年预计将在一款终端上实现自研芯片、自研 OS、自研 AI 大模型“大会师”

本届大奖的最高奖项颁给了“玄戒O1”团队。同时获奖的还有10个项目，分别斩获本次年度技术大奖的二、三等奖，亚汇网附名单如下：小米17Pro系列-妙享背屏2200MPa小米超强钢小米汽车四合一域控制模块小米智能眼镜创新架构端到端+强化学习寻位泊车辅助系统1000万Clips版小米端到端辅助驾驶系统小米超级像素LOFIC高动态影像技术异形高硅电池结构技术有序介孔硅碳电池材料玄戒O1由小米自主研发设计，采用第二代3nm工艺制程，创新十核四丛集架构，回片仅6天便打通手机全功能，性能体验“跻身全球第一梯队”。小米也由此成为中国大陆首家、全球第四家发布3nm制程旗舰手机芯片的公司。雷军在颁奖典礼上的发言中还提到，2026年，小米预计将在一款终端上实现自研芯片、自研OS、自研AI大模型“大会师”，同时，积极推动机器人业务的创新发展。这些目标的实现将成为小米技术创新史上新的里程碑时刻。据雷军在千万技术大奖现场披露，2025年小米年度技术大奖获奖项目中，约有2/3的获奖项目运用了AI技术，用AI把现有的工作重做一遍，覆盖了底层材料与结构、芯片及OS、智能驾驶、科技家电等众多领域。雷军还表示：“从今年开始，我们承诺未来五年在研发上要投入2000亿元。2000亿不是一个小数字，但我们一定要下大力气，把钱花在刀刃上，持续攻克芯片、AI、操作系统等底层核心技术，真正构建起小米‘人车家全生态’的护城河。”广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。