合肥晶合集成正式启动四期晶圆厂项目建设，总投资 355 亿

晶合集成四期项目坐落于合肥新站附近，将建成一条月产能5.5万片晶圆的40nm与28nm节点12英寸晶圆代工生产线，计划2026年第四季度搬入设备机台并实现投产，2028年第二季度达到满产状态。晶合集成四期将包含CIS、OLED、逻辑等工艺制程，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。