日月光高雄 CoWoS 先进封装工厂 K18B 动工，总投资 176 亿新台币

台积电在发展先进封装时并未“独吞”订单，而是与部分OSAT企业建立合作代工关系。日月光正是台积电重要的CoWoS委外伙伴之一，此次新建的K18B将提供CoWoS与近似替代工艺等先进封装制程与终端测试产能。日月光K18B工厂投资规模176亿新台币（亚汇网注：现汇率约合40.97亿元人民币），建成后地上8层与地下2层楼面面积合计6万平方米，可提供2000余个就业岗位。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。