联发科正为在台积电美国先进晶圆厂 TSMC Arizona 投片进行准备

亚汇网9月22日消息，参考台媒TechNews科技新报报道，联发科高管在今日联发科表示台积电是其唯一的先进晶圆代工制造技术伙伴，此外，联发科与英伟达客户端芯片、车用芯片、NVLink服务器芯片上的合作正按规划推进，预计将在未来2~3年开花结果。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。