三星开始构建玻璃基板生态，为 AI 时代下一代半导体做准备

三星电机于韩国当地时间5月29日，在水原总部举办了一场玻璃基板技术研讨会，这是公司首次公开邀请主要合作伙伴共同探讨该技术。亚汇网援引博文介绍，三星电机邀请了27家“材装”企业参与，涵盖加工、切割和检测等玻璃基板制造的关键环节。会上，三星电机分享了技术现状，并与合作伙伴探讨如何攻克技术难题。此外，三星电子半导体部门的代表也到场，表明三星两大巨头合作推动下一代半导体技术。此次研讨会被视为三星电机构建玻璃基板生态系统的重要一步，旨在通过协作抢占市场先机。三星正在韩国世宗工厂建设玻璃基板的原型生产线，预计将在第二季度投入运营。玻璃基板作为下一代半导体基板，因其耐高温、表面平滑等特性，能更好地实现微细电路设计，特别适合AI市场激增的数据处理需求。然而，技术门槛较高，尚未实现大规模商用。例如，玻璃切割和铜镀层（CopperPlating）工艺仍是亟待突破的难点。会上，LaserApps、Philoptics、ITIA等企业分享了玻璃切割技术，而AtotechKorea和OkunoKorea则展示了铜镀层解决方案。此外，Chemtronics、JWMT、Extol等公司也通过海报展示等方式参与讨论。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。