苹果(AAPL.US)明年新iPhone和Mac将使用台积电(TSM.US)打造的A17芯片

   据报道，苹果(AAPL.US)计划在明年成为第一家使用台积电(TSM.US)最新的N3E工艺的公司，并将芯片配备到新一代的iPhone和Mac上。

   据知情人士透露，目前苹果正在开发的A17移动处理器将采用台积电的N3E芯片制造技术进行量产，预计将于明年下半年上市。A17将用于定于2023年发布的iPhone系列的高端产品。

   目前的iPhone型号采用A15处理器芯片，苹果在最近的发布会上表示iPhone14Pro型号也将采用同样的处理器。

   数据显示，台积电控制着全球约54%的合约生产芯片市场，为苹果和高通(QCOM.US)等公司供货。

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